Ohne Beschichtung

Ohne Beschichtung

Roh-stoffe

Chemische
Zusammensetzung
in %

Dichte
g/cm3
lb/in3

Spezifischer Widerstand
@ 20°C µΩ.cm
Ω cmil/ft

Bruchlast

Einzeldraht

mm

awg

Litze

mm²

awg

Gewalzt

Umklöppelungsdrähte

hartgezogen

daN/mm²

psi

geglüht

daN/mm²

psi

Cuprofor© (RoHS)

P 0.08% Co

0.28 % Cu Reste

8,93

.321

2,30

13.836

65

94,000

40

58,000

0,020-0,800

20 bis 56

0,005-3,30

10 bis 40

Green6 TM (RoHS) Cu 99% Mg 1%

8,93

.323

2,155

13.836

65

94,000

40

58,000

0,030-0,800

20 bis 48

0,005-13,24

6 bis 40

Kupferplattiertes Aluminium (CCA) Cu 15% des Gesamtgewichtes

3,63

.100

2,676

16.096

20

29,000

14

20,000

0,050-2,450

10 bis 44

0,20 - 21

4 bis 24

Kupferplattierter Stahl 40% IACS Cu Dicke 10% des Drahtradius

8,13

.294

4,397

26.450

75,8

110,000

34,5

50,000

0,040-1,000

18 bis 46

0,035-3,30

12 bis 34

-
Silber hoher Reinheit 99.9 to 99.99%

10,49

.379

1,610

9.685

35

50,000

19

27,000

0,025-1,000

20 bis 50

0,005-3,30

12 bis 40

990 Silber Ag 99 % Cu 1 %

10,49

.379

2,100

12.633

44

64,000

22

32,000

0,030-0,800

20 bis 48

0,005-3,30

12 bis 40

500 Silber Ag 50 % Cu 50%

9,70

.350

2,170

13.054

100

145,000

85

123,000

0,030-0,800

20 bis 48

-
Reines Nickel Ni 99.2 %

8,93

.323

9,50

57.149

87

126,000

45

65,000

0,025-0,800

20 bis 56

0,005-3,30

12 bis 40

Alle technischen Daten dieser Tabellen sollten als typische bzw. Mittelwerte angesehen werden. Schwankungen der Eigenschaften können vorkommen: (*) Doppelbeschichtung

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