Goldbeschichtung

Passementerie, Haute Couture, elektronische Verbindungstechnik.

Roh-stoffe

Chemische
Zusammensetzung
in %

Dichte
g/cm3
lb/in3

Spezifischer Widerstand
@ 20°C µΩ.cm
Ω cmil/ft

Bruchlast

Einzeldraht

mm

awg

Litze

mm²

awg

Gewalzt

hartgezogen

daN/mm²

psi

geglüht

daN/mm²

psi

(*) Versilbertes Kupfer Beschichtung Ag > 1 %

8,93

.323

1,724

10.371

45

65,000

24

35,000

0,040-0,800

20 bis 46

0,013-4,950

12 bis 40

(*) Vernickeltes Kupfer Beschichtung Ni > 2 %

8,93

.323

1,724

10.371

45

65,000

24

35,000

0,040-0,800

20 bis 46

0,013-4,950

12 bis 40

Unechtes Blattgold Kupfer + dünne Zn- Beschichtung

8,93

.323

1,880

11.309

45

65,000

24

35,000

0,080-0,800

20 bis 40

0,013-4,950

12 bis 40

Silber 990 Ag 99 %

10,47

.378

2,100

12.633

44

64,000

22

32,000

0,060-0,800

20 bis 46

0,013-4,950

12 bis 40

Nickel Ni 99.2 %

8,9

.321

9,500

57.148

87

126,000

45

65,000

0,100-0,800

20 bis 38

- -
Messing 80/20 Cu 80 % Zn 20 %

8,65

.312

8,65

31.883

85

123,000

38

55,000

0,100-0,800

20 bis 38

-


Alle technischen Daten dieser Tabellen sollten als typische bzw. Mittelwerte angesehen werden. Schwankungen der Eigenschaften können vorkommen.

(*) Doppelbeschichtung

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